產品“殘品”

“一波未完，一波又起”，用以形容我設計當中的產品貼切十分。

問題層出不窮，當然是關我的屁事啦！
個人韌件功力淺薄，雖已自我提昇數回，但昨天還是被竹谷先生的話打擊：
"Now I understand your FW structure, & I've even more concern"

可是，我的程序代碼已被B先生還有日本的S先生及I先生檢閱過的。
檢閱的過程他們有提出過幾項須更改的，就是沒人提及過結構的問題。

此時此刻，都已經MP了，才說結構有問題。
新的結構，測試時間又沒有太多，風險甚高。

這個產品的研發過程，讓我認識了許多高層。
這或是件好事，升遷會議時也多個人為你舉手。

這個產品的研發過程，也讓我對些許人產生了厭倦。
厭倦面對他們，厭倦和他們通電，厭倦和他們解釋。

但路還是要走，日子還是要過。
沒有多餘的七千五，那就繼續幹下去吧！